发光二极管(LED)是一种有吸引力的替代显示技术。LED的高发射率和低功耗有望对增强现实和移动设备显示器中使用的现有技术进行重大改进。为了覆盖显示器的全色域,LED像素包含排列成阵列的红色、蓝色和绿色的单个LED。因此,显示器的分辨率取决于单个LED的大小和间距。为了提高分辨率,可以减小发射器的尺寸,但其辐射强度也随之降低。为了使较小的常规LED达到相当的辐射强度,它们需要更高的输入功率,而这又会导致更高的散热要求。
为了解决上述使用常规平面发射器的问题,研究人员已将注意力转向三维microLED(μLED)。这样的发射体的明显优点是表面积增加,而其中进一步增加的维数,允许在发射体的侧面形成量子阱。增加的维度还提供了进入各个晶面的通道。如果是GaN,它包含m平面,该m平面具有最小的本征电场,可以减少量子限制斯塔克效应(QCSE)的影响,从而提高受激载流子的复合效率。
发射光谱的空间变化
当光从抛物面镜焦点处的样品发出时,它会沿反射镜的轴线向下反射。在数学上,抛物面形状是1对1的。因此,光在准直镜上的反射位置对于样品发出的角度也是唯一的。因此,对抛物面收集镜的背板进行成像,即可获取角度发射信息。使用已知的镜像形状,可以将数据转换为极坐标表示,以便解释说明。
对于单个的阵列外的microLED柱,角度分辨CL(ARCL)显示其在70˚方向上的发射强度比集成在整个柱子上的法线方向上的强约2.4倍。如人们所料,发射方向取决于激发位置。实际上,与被激发柱的侧面相反的方向上,发射强度最高,并且包括干涉图案。强度的方向性的产生原因可能是受真空下LED柱表面的折射率差异引起的全内反射的影响,而干涉图案是由样品表面的反射所致。
MicroLED最常见的排列方式是阵列结构。在这种情况下,阵列结构为六边形,柱宽(边到边)约为800 nm,周期(最近邻)约为2μm。这种使用GaN的阵列开启了光子影响光学性能的可能性。因此,在这样的阵列中观察它们以确定对发光的影响是非常重要的。
使用与先前观察阵列外显示柱相同的数据进行采集,观察阵列内的单个柱子。同样,我们在该光谱图像中观察到每个扫描点的光谱,这可以对GaN,InGaN和点缺陷带的发射带进行Mapping,以及通过柱表面上的位置估算In的含量。这里我们可以估计InxGa1-xN中的In含量在11%至19%之间。