Thermo Scientific™ Helios™ 5 Laser PFIB提供了无与伦比的能力，极端大体积3D分析，Ga-free样品制备，和精密微加工。具有创新的，完全集成的飞秒激光器，它提供最快的材料去除率和最高的切割面质量，是毫米尺度范围纳米分辨率下最快的高质量亚表面和三维表征设备。

飞秒激光PFIB

☆ 最快的毫米级横截面材料去除，材料去除率比典型的Ga + FIB要快15,000倍
☆ 通过在更短的时间内采集更大的体积来实现统计学相关的表面下和三维数据分析
☆ 准确、可重复的切割位置，三束交于样品上同一点
☆ 通过提取表面下TEM薄片或块体进行三维分析来实现深层表面下特征快速表征
☆ 实现对不导电或对离子束敏感等具有挑战性的材料进行高吞吐量处理
☆ 实现对空气敏感样品的快速和简单表征，无需在不同仪器之间传送样品来进行成像和获取横截面
☆ Helios 5 PFIB平台的所有功能都非常可靠，包括最高质量的无镓 TEM和APT样品制备以及极高分辨率成像能力