等离子清洗技术起源于约30年前的半导体行业,等离子清洗主要用于清洗样品表面的碳氢化合物.等离子清洗的关键要点在于:不能改变样品本身的化学组成;不能改变样品的结构特征;不能损伤样品表面
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10.)支持多种语言(英语、中文、日语、韩文、法语、德语)
产品主要应用
去除碳氢化合物对TEM和SEM样品台或样品的污染