样品制备

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微观结构分析

化学成分分析

微观结构分析化学成分分析失效分析样品制备特色检测

FIB切割

可用于IC芯片电路修改、截面制样、透射电镜样品制备、材料鉴定 >

搭配温控液氮冷却台，广泛适用于金属、非金属、高分子材料在常温、低温下的离子束切割、抛光要求，可用于截面SEM、EBSD抛光制样、FIB导电镀膜样品制备等； >

CP制样

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