检测服务项目

PROJECT

失效分析主要针对特定元件失效进行，按照外观检查-截面分析-光景分析-SEM/EDS顺序进行。 >

适用于陶瓷、矿物、半导体等材料的TEM最终样品减薄制备工作； >

观察生物体的微细结构，需把样品制备成40-50nm厚度，可用于透射电镜的制样 >

可用于IC芯片电路修改、截面制样、透射电镜样品制备、材料鉴定 >

搭配温控液氮冷却台，广泛适用于金属、非金属、高分子材料在常温、低温下的离子束切割、抛光要求，可用于截面SEM、EBSD抛光制样、FIB导电镀膜样品制备等； >

对嵌入异物、斑点、油状物、喷霜等异常物质进行定性分析，由此找寻污染源或配方不相容者，改善产品质量。 >