在电子制造领域，PCB电路板的镍金镀层处理直接影响产品的可焊性、耐磨性与互连可靠性，化学镍金（ENIG）和电镀镍金两大工艺的镀层检测与分析，也因此成为行业质量把控的关键环节。但纳米级金镀层的观察、镀层与基体的边界区分、元素精准分析等难题，却一直困扰着不少研发与质检人员，普通观测手段早已难以满足精细化分析需求。 >

在半导体CMP（Chemical Mechanical Planarization）工艺中，抛光液（slurry）中磨料颗粒的分散性、聚集行为直接决定去除率、抛光均匀性与划伤风险。传统 SEM 检测往往依赖干燥或滤膜制样，但制样过程中毛细力、溶剂挥发与添加剂浓缩会显著改变颗粒原有状态，导致对配方与研磨过程的误判。>

晶硅太阳能电池是利用半导体硅材料的光伏效应，将太阳光能直接转化为电能的核心器件。其核心结构为P型或N型硅片构成的PN结。当光子能量大于硅带隙（约1.12 eV）的光照射到电池表面时，硅原子吸收光子产生电子-空穴对。>

近期，我国商务部对原产于日本的进口二氯二氢硅发起反倾销调查，维护我国半导体等产业合法权益。这一动作背后，折射出国内半导体产业链对关键战略材料的迫切突围需求。玻璃基板作为先进封装领域的核心材料之一，正成为国产替代的赛道焦点。 >

塑料污染已成为全球性环境问题，而塑料在环境中的降解会产生微塑料和纳米塑料。纳米塑料（NPs，尺寸小于100纳米）因其更小的尺寸、更高的表面能和更强的反应性，对生态系统和人类健康造成潜在威胁。废水处理厂作为塑料废弃物的主要汇集点，在拦截和处理纳米塑料方面发挥了重要作用。 >

增材制造(Additive Manufacturing，AM)也被称为3D打印制造，是通过一层一层堆积材料的方式制造零件的技术。传统的生产加工方式是减材制造，也就是通过材料的切削来进行加工制造，而3D打印技术能够实现几何形状高度复杂结构的快速“生长”成型，制造约束相对较少，可以大大地减少加工工序，缩短加工周期，降低研发成本，被誉为颠覆性的制造技术。 >